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老虎机app:将液体冷却直接嵌入微芯片内部是一种非常有前景和吸引力的方法

时间:2020/9/10 7:27:08  作者:  来源:  浏览:0  评论:0
内容摘要:北京,9月9日英国《自然》杂志9日发表了一项重大的电子研究。瑞士联邦理工学院洛桑(EPFL)研究小组报告了第一个集成在微芯片上的液体冷却系统,与传统的电子冷却方法相比,这个新系统显示了优异的冷却性能。这一成就意味着通过在电子芯片内直接嵌入液体冷却来控制电子产品产生的热量将是一种有...
北京,9月9日英国《自然》杂志9日发表了一项重大的电子研究。瑞士联邦理工学院洛桑(EPFL)研究小组报告了第一个集成在微芯片上的液体冷却系统,与传统的电子冷却方法相比,这个新系统显示了优异的冷却性能。这一成就意味着通过在电子芯片内直接嵌入液体冷却来控制电子产品产生的热量将是一种有前景的、可持续的和经济有效的方法。

随着全球数据生成率和通信率的不断提高,以及工业转换器系统不断缩小尺寸和降低成本的努力,对小型设备的需求不断增加,这使得电子电路的冷却极具挑战性。

一般来说,水系统可以用来冷却电子设备,但这种冷却方法效率低,对环境的影响越来越大。例如,仅美国的数据中心每年就使用24太瓦时的电力和1000亿升的水进行冷却,这相当于一个像费城这样大的城市的耗水量。

工程师们认为,将液体冷却直接嵌入微芯片内部是一种非常有前景和吸引力的方法,但目前的设计包括一个单独的芯片制造系统和冷却系统,从而限制了冷却系统的效率。

鉴于此,瑞士洛桑联邦理工学院的研究员Elisson Mettiori和他的同事们描述了一种新的集成冷却方法,将基于微流体的散热器和电子设备一起设计,在半导体衬底中制造。研究人员报告说,它的冷却功率可以达到传统设计的50倍。

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